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기구설계 포트폴리오 관련 취업정보

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채용공고 7개

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Job Post Details

반도체 후공정 장비 기구설계 경력직 채용 - job post

한화정밀기계
성남 분당구
정규직
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채용 상세 정보

채용공고 세부 정보와 귀하의 프로필이 부합하는 점은 다음과 같습니다.

채용공고 유형

  • 정규직

지역

성남 분당구

상세 직무 내용

기계설계
반도체 후공정 장비 기구설계
근무지역
경기
학력:무관, 경력:경력3년, 나이:무관, 성별:무관

반도체 후공정 장비 기구설계 경력직 채용



지원구분


접수기간


계열사



경력
정규직


2024.11.22 07:00 - 2024.12.31 15:00


한화정밀기계

  • 모집요강

  • 공통 응시 자격
  • 상기 모집 분야의 자격 요건을 충족하는 자
  • 군필 또는 군면제자
  • 해외 여행에 결격 사유가 없는 자
  • 전형 절차
  • 서류 전형 1차 면접(실무면접) 2차 면접(임원면접) 채용 검진 최종 합격
  • 해당 공고는 수시 채용으로, 채용 완료 여부에 따라 조기 마감 또는 기간 연장될 수 있습니다.
  • 전형 절차는 회사 사정에 의해 변경될 수 있으며, 변경될 경우 사전에 고지 예정입니다.
  • 접수 방법
  • 한화그룹 채용사이트 온라인 입사지원서 작성 (www.hanwhain.com)
(경력직 채용 지원자 분들께서는 경력기술서/포트폴리오 파일을 파일 첨부 란에 반드시 첨부해 주세요.)
  • 기타
  • 지원서는 한화 그룹 채용사이트(한화인)를 통해 접수하며, E-mail 및 오프라인을 통한 개별 접수는 받지 않습니다.
  • 경력기술서/포트폴리오 파일을 지원서 작성 시 꼭 첨부하여 제출해 주시기 바랍니다.
  • 등록장애인 및 국가보훈대상자는 관계법에 의거 우대합니다.
  • 입사지원서 기재 내용에 허위가 있거나, 제출서류가 허위로 판명될 경우 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.
  • 각 전형결과 및 최종합격 통보는 한화그룹 채용사이트를 통해 확인하실 수 있으며, 서류전형 합격자 대상으로 면접 전형에 대해 개별 연락 예정입니다.
  • 경력직 지원자께서는 입사지원 시점부터 채용 전 과정에 걸쳐 전·현직 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 유의 바랍니다.

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구분


세부업무 및 자격요건/우대사항


모집
인원


근무
지역


문의처



반도체
후공정
장비
기구설계


[담당업무]
  • 반도체 후공정용 TC 본더, Flip Chip 본더 및 Advance Package 장비의 기계 설계 및 요소 기술 개발
[자격요건]
  • 기계공학, 메카트로닉스, 로봇공학 전공 학사 이상
  • 3D 설계 Tool 가능자 (Creo, 인벤터, 솔리드웍스 등)
  • 반도체 후공정 장비 및 자동화(FA) 장비 기계설계 개발 3년 이상 경력자
[우대사항]
  • 관련 경력 5년 이상 경험자
  • 기계/메카트로닉스 전공 석사 이상
  • 반도체 후공정 장비(TC 본더, Flip Chip 본더) 경험자
  • 구조해석, 열유체해석, 진동해석 가능자

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한화인
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